El futuro de la industria está impulsado por la IA: Eplan y Rittal destacan la automatización industrial impulsada por la IA en la Hannover Messe
- El crecimiento del negocio frente a la competencia internacional es un desafío constante para las empresas industriales, sobre todo en Europa y muy particularmente en Alemania.
- Como resultado de la inteligencia artificial, también se presentan una gran cantidad de oportunidades, especialmente en la ingeniería mecánica, eléctrica, de procesos y de plantas.
- En la Hannover Messe 2025, Eplan y Rittal demostrarán cómo la IA puede ayudar a las empresas a avanzar y estar preparadas para el futuro con varios estudios de casos prácticos y reales, en los que participan Siemens y Microsoft.
- El tema: la automatización industrial impulsada por la IA es el futuro. Además, los visitantes podrán ver otras innovaciones de alta tecnología, como el Direct Liquid Chip Cooling de Rittal, que hace tecnológicamente posibles las aplicaciones de IA en los centros de datos.
- También hay novedades y desarrollos en el software Eplan, la distribución de energía y la tecnología de armarios de Rittal, así como el procesamiento y el mecanizado de cobre con Rittal Automation Systems.
«El liderazgo en IA y la experiencia en software, combinados con un profundo conocimiento de la industria, son las palancas clave para una nueva curva de crecimiento y competitividad internacional para las empresas industriales«, dice el profesor Niko Mohr, miembro de la Junta Ejecutiva del Friedhelm Loh Group y CEO de Rittal International y Rittal Software Systems. Y añade: «El futuro estará impulsado por la IA, especialmente en la planificación, el diseño y la ingeniería de plantas. Eplan y Rittal son pioneros y avanzan en la automatización industrial a través de la IA y muestran cómo esta tecnología mejorará la ingeniería mecánica, eléctrica, de procesos y de plantas en el futuro».
En la Hannover Messe, estas dos empresas del Friedhelm Loh Group responderán sobre cómo la IA ayudará pronto a los diseñadores eléctricos, ingenieros y planificadores a mejorar su trabajo diario de formas nuevas e innovadoras. Eplan y Rittal ya han reunido casos prácticos de proyectos reales, como la generación asistida por IA de diseños de placas de montaje basados en Microsoft Azure Open AI Service. Eplan está trabajando con Siemens en una amplia integración de extremo a extremo que digitalizará y automatizará todo el proceso de ingeniería en el futuro. «Si los sistemas de IA pueden interconectarse entre sí, tanto de forma transversal como independiente, elevaremos los beneficios para los clientes a un nivel completamente nuevo. En la tecnología de automatización, por ejemplo, se pueden obtener considerables ganancias de eficiencia, como la reducción de tiempos de diseño y planificación. Las herramientas asistidas por IA permiten a los desarrolladores simular una variedad de escenarios diferentes en solo unos minutos, algo que antes habría llevado días o incluso semanas. Esto no solo ahorra tiempo, sino que también mejora de manera significativa y consistente la calidad de los resultados», dice Sebastian Seitz, CEO de Eplan. La ambición y el objetivo son bastante claros: utilizar la IA en las soluciones actuales para cumplir con los requisitos específicos de la industria y automatizar todo el proceso de ingeniería.
La IA necesita datos, de máxima calidad y en formatos estandarizados
La base de cualquier solución de automatización, aunque utilice IA, son los datos de primera clase. Este reto se cumple con la exigencia que Eplan estableció hace años con el estándar de datos EDS, es decir, datos de artículos totalmente detallados, documentados y estandarizados. En la actualidad, el portal de datos de Eplan contiene más de cuatro millones de registros de datos para los usuarios. Además, en Hannover, Eplan presentará la próxima Plataforma Eplan 2026. Como anticipo, los visitantes obtendrán las primeras impresiones sobre las ampliaciones funcionales de las soluciones de ingeniería.
¿La infraestructura de TI actual está preparada para la IA?
La Hannover Messe presenta una amplia gama de aplicaciones de IA que prometen beneficios económicos revolucionarios. Pero, ¿están preparados los centros de datos? La potencia de cálculo y la densidad de potencia para la IA representan un nuevo territorio tecnológico, ya que se superan los límites físicos de la refrigeración por aire establecida y existente. Rittal presenta un tipo completamente nuevo de unidad de distribución de refrigerante (CDU) que utiliza la refrigeración directa de chips basada en agua para proporcionar más de 1 megavatio de potencia de refrigeración, lo que hace que los centros de datos sean aptos para aplicaciones de IA.
Una estandarización coherente acelera la distribución de energía
La transformación digital y la transición energética requieren energía eléctrica, ¡y mucha! La nueva plataforma de sistema RiLineX acelera la producción de distribución de energía en la fabricación de cuadros eléctricos y de control, de modo que se puede ahorrar un 75% de tiempo durante el montaje. En la feria, Rittal presentará ocho nuevos cuadros de distribución en los anchos de armario estándar para 550 A y 800 A o 380 kW y 500 kW. Con un enfoque de plataforma sistematizada, la empresa está impulsando la estandarización internacional. Ha puesto en marcha una red de partners tecnológicos que están desarrollando componentes ‘Ready for RiLineX’ que se pueden conectar directamente a través de un sistema de clic a la placa de distribución. En la feria, Rittal presentará nuevos partners que cubren una amplia gama de aplicaciones preparadas para el futuro para la corriente alterna y continua.
Entre las novedades también se encuentran las máquinas de procesamiento de cobre de Rittal Automation Systems, como el terminal de plegado BT 20E, así como nuevas soluciones de armarios para sistemas. Por ejemplo, el nuevo AX IT Nano DC protege la creciente infraestructura TI, como servidores y conmutadores, en entornos industriales hostiles. Los armarios compactos AX ahora también están disponibles en nuevos tamaños que son especialmente adecuados para su uso con armarios bajo suelo o para aplicaciones de transporte logístico.
